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設計の印刷を用いる袋の反静的なポリエチレンを保護する3層状構造ESD

中国 ShenZhen Xunlan Technology Co., LTD 認証
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設計の印刷を用いる袋の反静的なポリエチレンを保護する3層状構造ESD

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大画像 :  設計の印刷を用いる袋の反静的なポリエチレンを保護する3層状構造ESD

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Xunlan
証明: ISO9001,ROHS
モデル番号: 袋を保護するESD
お支払配送条件:
最小注文数量: 3000は袋のサイズによって継ぎ合わさるか、または決まる
価格: Negotiable
パッケージの詳細: カートンの包装
受渡し時間: 8-20の仕事日
支払条件: T/T、 paypal
供給の能力: 1日あたりの250000部分
詳細製品概要
材料: APET/CPE 継ぎ目: 2つか3つの密封の側面
帯電防止価値: 10^8-10^10 Ωオメガ 厚さ: 0.08~0.2mm
表面: 光沢がある シーリング及びハンドル: 熱Sealnted
ハイライト:

esdの多袋

,

破損の証拠の多郵便利用者

製品の説明

  • 3つの設計LogoTheの種類の袋の印刷を用いる反静的なポリエチレン袋を潜在的で静的な危険からの最も大きい範囲に静的に敏感な部品を保つことができる層状構造
  • その特別な4層の構造は誘導カバーのような静的な分野から商品を中分けるために効果を作成できる。
  • 内部の層は空電を取除き、袋の中の静的な生成を避けることができるエタンからなされる。
  • この種類の熱いシール袋は透明である、従って中商品は外側から容易に確認することができる。
  • 帯電防止価値の袋を保護するESDは10^7~10^11Ωである。
  • そして物理的性質はASTMD257、ELA541およびMIL-B-81705国際規格に合う
  • 袋を保護する3-layerまたは4層の混合物の構造からESDの材料は成っている
  • 袋を保護するesdは顧客の要求に従ってカスタマイズすることができる。

プロダクト変数

印刷 顧客の設計、ロゴ
方法の印刷 銅版の印刷かオフセット印刷
プロセス 高周波ヒート シール
様式 封筒か平たい箱は利用できる
製品の機能 帯電防止.waterproofの軽い盾、
品質管理 専門QC部によって制御される
取り引きは不平を言う QCの点検および時間の訂正をするため
経験 経験18年以上
競争力 小さい順序は、良質(華為技術、Foxconn、新彊の製造者)の工場、ISO9001、Rohs受け入れた、
カスタマイズされる 顧客の設計はあらゆるサイズ利用できる、ロゴの印刷は歓迎されている

適用

1.ItはPCB、ICおよび他の静的で敏感な部品パックのために適している。

サーキット ボード、usbの抜け目がないドライブ、電子部品、コンピュータ部品、光ドライブ、ラップトップの付属品、変復調装置、マザーボード、ネットワークのハブ、電子工学項目、等のような帯電防止電子プロダクトのパッケージで使用されるために袋のofterを保護する2.The ESD。

利点

  • 3のシンセンで私達の自身の工場がある私達は専門の直接製造業者である
  • 私達は必要とされるに応じて袋のカスタマイズされたサイズそして印刷物によってカスタマイズされるロゴをしてもいい。
  • 私達はあなたに専門の物質的な構造及び提案を提供する。
  • あなたのプロダクトの特徴に従う材料の各層、
  • 私達はあなたのための適した物質的な推薦を提供する。
  • 合成袋の物質的な構造、質および印刷の結果は優秀である。
  • 私達は12時間以内の速い引用語句を与えてもいい。

Bag/ESD袋/帯電防止袋の保護金属の袋を保護するESD

特徴:
1.電子工学を静的な損傷から保護するため;
2.反静的な保護袋はsemi-transparent、満足な同一証明のために容易である;
3.シーリングは開いた上、、封筒様式である場合もある
4.カスタマイズされた印刷は利用できる;
5.Seal側面:5mm/7mm/10mm、2側面か3側面のシーリング;
使用法:
適当空電に敏感、パソコン ボードのような、ICの集積回路である電子プロダクト、CD運転者、HD等の表面抵抗108-1011Ωを詰めるため。

パッキングおよび出荷

包装

1. カートンを輸出することはまたはあなたの条件に基づいてカスタマイズした;

2. 100-300PCS/CTN;
3.パッケージのサイズ:実際の重量および容積にカスタマイズされるか、または基づいて。
船積み:
1。明白(3-7仕事日)、緊急な時間か少しのための適したによって。
2。規則的な大量生産のために適した海(15-30日)によって。
3。空港からの空港への空気(4-5日)によって。

プロダクト映像

設計の印刷を用いる袋の反静的なポリエチレンを保護する3層状構造ESD 0設計の印刷を用いる袋の反静的なポリエチレンを保護する3層状構造ESD 1

なぜ私達を選びなさいか。

1. 袋の製造を保護するXunlanのグループESDにあなたのプロダクトおよび設計のためのよい解決支え、あなたの点検のためのデッサンを引く専門エンジニアがある。

2. すべてのあなたの質問に答え、プロセスをあなたのために追い、時間の更新をする関連の責任があるチーム
3質の管理システムに従ってプロセス制御厳密、標準。
プロダクトの4.Documentsサポート、私達に私達のプロダクトを知ることもっと簡単にすることができる私達のプロダクトを支える強い技術的なデータ用紙がある。

連絡先の詳細
ShenZhen Xunlan Technology Co., LTD

コンタクトパーソン: Gwen Zeng

電話番号: 86-18390598725

ファックス: 86-755-27653743

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